東寶無(wú)塵布是一種廣泛應(yīng)用于電子、醫(yī)療、生物工程、光學(xué)等領(lǐng)域的清潔擦拭材料，與傳統(tǒng)的抹布相比，無(wú)塵布具備清潔度高、吸收性強(qiáng)、擦拭不掉塵等優(yōu)勢(shì)，可以出色地完成無(wú)塵環(huán)境中（微電子、精密機(jī)械、醫(yī)療器械等產(chǎn)業(yè)）去除微量污染物的應(yīng)用，是無(wú)塵環(huán)境中最有效的清潔作業(yè)工具。

特點(diǎn)

      擦拭效果潔凈，無(wú)可見(jiàn)擦拭殘留，

      無(wú)可見(jiàn)擦拭落屑

      封邊柔軟，減少擦拭刮傷風(fēng)險(xiǎn)

應(yīng)用

      電子擦拭布、光學(xué)儀器、精密儀表擦拭布

1.激光切割:激光是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射無(wú)塵布,使被照射的無(wú)塵布迅速熔化、汽化、燒蝕或達(dá)到燃點(diǎn),同時(shí)借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì),從而實(shí)現(xiàn)將無(wú)塵布切割，并且將邊緣纖維熔融住。優(yōu)點(diǎn)是封邊牢固、潔凈度高，可滿足絕大多數(shù)擦拭用途的需求。   

2.超聲波切割：采用超聲波技術(shù)進(jìn)行切割加工時(shí)，將安裝在主軸后方的超聲波振動(dòng)器所產(chǎn)生的前后振動(dòng)，經(jīng)過(guò)主軸及磨輪刀片的基臺(tái)傳遞到磨輪刀片的外圓部分，并轉(zhuǎn)換成半徑方向上的膨脹運(yùn)動(dòng)，通過(guò)這種振動(dòng)轉(zhuǎn)換方式使刀具擠壓切斷無(wú)塵布。超聲波封邊又分超聲波窄封邊和超聲波寬封邊。此封邊工藝封邊柔軟，但由于封邊不能承受太大拉力，潔凈度較激光封邊稍差，所以僅適合小尺寸不利折疊使用的用途。   

3.熱切割：利用加熱絲高溫加熱切割無(wú)塵布，使被切割的無(wú)塵布迅速熔化，從而將無(wú)塵布邊緣纖維熔融住。此封邊牢固且柔軟，無(wú)黃邊，無(wú)硬邊，邊緣牢固，不易掉屑。產(chǎn)品潔凈度，適用于潔凈度要求極高的卷布封邊用途。

4.一般冷切割：冷切的工藝主要通過(guò)物理剪切力的作用，將布料按照客戶需求進(jìn)行裁切。由于未經(jīng)過(guò)封邊處理，在切割處容易產(chǎn)生毛屑，會(huì)導(dǎo)致擦拭過(guò)程中產(chǎn)生大量的布屑，低顆粒，低NVR, 封邊易起毛。切割成本低，價(jià)格低，適宜于低要求的萬(wàn)級(jí)及一般控制區(qū)域。